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| 品牌 | 其他品牌 | 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 |
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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,電子 |
儀器簡介：
本系列試驗(yàn)機(jī)是對微小部件的進(jìn)行力學(xué)性能測試的試驗(yàn)機(jī)
用 途
1． 芯片部件的焊接力評價
2． 焊點(diǎn)強(qiáng)度評價
3． 焊線的拉伸強(qiáng)度評價
4． 金屬箔的物性強(qiáng)度評價
5． 接頭
6． 單纖維拉伸強(qiáng)度試驗(yàn)。
技術(shù)參數(shù)：
載荷容量：±2mN～±2KN
載荷精度：顯示值的±1%
行 程：60mm
位移顯示分辨率：0.02μm
位移控制分辨率：0.005μm（HR型）
0.02μm（HS型）
試驗(yàn)速度：0.0012～30mm/min（HR型）
0.0048～120mm/min（HS型）
主要特點(diǎn)：
1. 高精度位移測定; 位移顯示分辨率0.02μm
2. 微小載荷的測定; 從2mN開始確保±1%的精度
3. 微小樣品的定位; 通過X-Y樣品臺進(jìn)行微小樣品的定位。
4. 高剛度框架; 45KN/mm以上的剛度
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